适用于半导体膜厚检测，同时胶厚测量、激光加工、封装检测及其它高端制造业。
产品特点
1.高稳定性全闭式气浮结构
2.大理石气浮导轨、刚度大、低摩擦
3.直驱直线电机驱动
4.龙门结构，大理石平台刚度大稳定性好
5.速度稳定性0.05%@200mm/s
6.速度可达1m/s，加速度可达1g
7.根据需求可定制
产品介绍
1.高稳定性全闭式气浮结构,采用大理石气浮导轨、刚度大、低摩擦,大行程适用于半导体膜厚检测，同时胶厚测量、激光加工、封装检测及其它制造业。
2.直驱直线电机驱动,纳米级微动步距，气浮结构保证高直线度和高平面度指标。
3.大理石龙门结构设计，刚性好，稳定性高，可根据需求定制。
电话：
15901242360
邮箱：
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传真：
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15901242360(袁经理)、13681256872(刘经理)
